Солдат пастасы бастыру -> детальләрне урнаштыру -> чагылдыру эретү -> AOI оптик тикшерү -> хезмәт күрсәтү -> подшипник.
Электрон продуктлар миниатюризациягә омтыла, һәм элек кулланылган тишелгән плагин компонентларын киметеп булмый. Электрон продуктларның тулырак функцияләре бар, һәм кулланылган интеграль схемаларның (IC) тишелгән компонентлары юк, аеруча зур масштаблы, югары интеграль IC, алар өслек монтаж компонентларын кулланырга тиеш. Продукцияне массакүләм җитештерү һәм җитештерүне автоматлаштыру белән, завод клиент ихтыяҗларын канәгатьләндерү һәм базар көндәшлелеген ныгыту өчен аз бәяле һәм югары җитештерүчән сыйфатлы продуктлар җитештерергә тиеш. Электрон компонентларны үстерү, интеграль схемалар (IC) үсеше, ярымүткәргеч материалларны диверсификацияләү. Электрон технологияләр революциясе бик мөһим һәм халыкара тенденцияне куа. Халыкара cpu һәм рәсем эшкәртү җайланмалары җитештерүче интел һәм amd кебек производство процесслары 20 нанометрдан артканда, смт үсеше, өслек җыю технологиясе һәм процессы кебек очрак түгел.
Смт чип эшкәртү өстенлекләре: югары җыю тыгызлыгы, кечкенә күләмле һәм электрон продуктларның җиңел авырлыгы. Чип компонентларының күләме һәм авырлыгы традицион плагин компонентларының 1/10 өлешен тәшкил итә. Гадәттә, SMT кабул ителгәннән соң, электрон продуктлар күләме 40% ~ 60% ка, авырлыгы 60% ~ 80% ка кими. Highгары ышанычлылык һәм көчле тибрәнүгә каршы сәләт. Эретү буыннарының җитешсезлек дәрәҗәсе түбән. Яхшы югары ешлык характеристикалары. Электромагнит һәм радио ешлык комачаулавын киметү. Автоматизацияне тормышка ашыру һәм җитештерү нәтиҗәлелеген күтәрү җиңел. Чыгымнарны 30% ~ 50% ка киметегез. Материалларны, энергияне, җиһазларны, эшче көче, вакыт һ.б. саклагыз.
Нәкъ смт пач эшкәртү процессының катлаулылыгы аркасында смт пач эшкәртү заводлары күп булды. Шэньчжэньда, электроника сәнәгатенең көчле үсеше аркасында, смт пач эшкәртү казанышлары Тармакның чәчәк атуы.
Пост вакыты: 15-2021 декабрь
